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  1. csdn.net
    https://blog.csdn.net/qq_46675545/article/details/128050411

    傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） - CSDN博客

  2. skhynix.com.cn
    https://news.skhynix.com.cn/die-bonding-process-for-placing-a-chip...

    将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合 (Die Bonding) | SK hynix Newsroom

  3. baidu.com
    https://baike.baidu.com/item/键合

    键合 - 百度百科

  4. csdn.net
    https://blog.csdn.net/SNOWTSHAN/article/details/134558328

    MEMS制造的基本工艺——晶圆键合工艺 - CSDN博客

  5. zhihu.com
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/689128621

    半导体封装Wire Bonding 打线邦定（引线键合技术）的详解；

  6. csdn.net
    https://blog.csdn.net/yuzhouzhandiao/article/details/137755026

    微电子领域技术概述（一）键合技术 - CSDN博客

  7. zhihu.com
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/616049085

    晶圆键合设备及工艺 - 知乎 - 知乎专栏

  8. zhihu.com
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/685094799

    半导体封装工艺中关于“混合键合”的详解； - 知乎专栏

  9. skhynix.com.cn
    https://news.skhynix.com.cn/wire-bonding-a-way-to...

    引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法 | SK hynix …

  10. yg-st.com
    https://www.yg-st.com/knowledgeshow-280-359-1.html

    干货丨混合键合（Hybrid Bonding）工艺流程和相关技术总结 - 知 …